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    BONDCHECK膠結(jié)測(cè)試儀

    • 產(chǎn)品型號(hào):
    • 更新時(shí)間:2024-07-05

    簡(jiǎn)要描述:BONDCHECK膠結(jié)測(cè)試儀,BONDCHECK探傷儀是一種多模式鍵合測(cè)試探傷儀,可在音高,共振和MIA鍵合測(cè)試模式下提供高速檢查,并具有出色的缺陷敏感性。

    產(chǎn)品詳情
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    產(chǎn)品新舊全新

    BONDCHECK膠結(jié)測(cè)試儀,BONDCHECK探傷儀簡(jiǎn)介:

    BONDCHECK探傷儀是一種多模式鍵合測(cè)試探傷儀,可在音高,共振和MIA鍵合測(cè)試模式下提供高速檢查,并具有出色的缺陷敏感性。 所有功能都封裝在一臺(tái)輕巧的儀器中,在這三種模式之間具有通用的用戶界面,可提供簡(jiǎn)單直觀的操作員引導(dǎo)設(shè)置。全面的資產(chǎn),可在實(shí)驗(yàn)室或掩護(hù)下以及在現(xiàn)場(chǎng)進(jìn)行檢查。
     
     
    易于使用的菜單和圖標(biāo)系統(tǒng)。 
     
    BondCheck菜單系統(tǒng)操作簡(jiǎn)單,快速。它具有將單獨(dú)可選的軟鍵菜單項(xiàng)添加到側(cè)欄中以進(jìn)行快速功能訪問(wèn)的功能,以及“快速設(shè)置菜單"以易于設(shè)置,查看和調(diào)整的功能。
     
    通過(guò)四個(gè)操作員可選的軟鍵和用于最后一個(gè)菜單功能的第五個(gè)插槽,技術(shù)人員可以根據(jù)自己的喜好快速修改系統(tǒng)。每個(gè)保存的儀器設(shè)置都可以的,按一下快速訪問(wèn)軟鍵的設(shè)置相關(guān)聯(lián)。還有兩個(gè)前面板硬鍵,可以很容易地進(jìn)行編程,以便快速按一下即可訪問(wèn)常用功能。
     
     
    大型,白天可讀,可配置的彩色屏幕。                                                                                                                                                                                                                                   BondCheck共振探頭套件
    BondCheck具有640 x 480像素的14.5厘米(5.7英寸)大型LCD彩色屏幕,可為操作員提供出色的信號(hào)分辨率和顯示效果,并可以選擇配置自己的配色方案和顯示類(lèi)型。無(wú)論光照條件如何,都可以輕松優(yōu)化屏幕顯示。可以將輔助窗格配置為創(chuàng)建分屏顯示或插入窗口,并選擇XY點(diǎn),掃頻,RF波形和頻譜顯示。


    BONDCHECK膠結(jié)測(cè)試儀

    BONDCHECK膠結(jié)測(cè)試儀,BONDCHECK探傷儀特征:

     
    支持音高捕捉,諧振和MIA鍵測(cè)試模式
    Pitch&Catch干耦合粘結(jié)測(cè)試模式,用于快速檢測(cè)層壓板,粘結(jié)或三明治結(jié)構(gòu)中的缺陷
    自動(dòng)測(cè)試頻率優(yōu)化
    掃描,RF,Y / T,編碼和相位/頻率圖

    BONDCHECK探傷儀技術(shù)參數(shù):


    發(fā)送操作模式:僅限音高
    輸出頻率1kHz至100kHz
    正門(mén):0至76dB,0.1dB步進(jìn)
    輸出電壓:0至76dB,0.1dB步進(jìn)
    最小輸出驅(qū)動(dòng)負(fù)載阻抗:300歐姆
    波形類(lèi)型:任意波形,支持帶有矩形/ hanning窗口和頻率線性調(diào)的音突發(fā)
    發(fā)射波形點(diǎn)最大值:8192
    波形持續(xù)時(shí)間:最長(zhǎng)3.2ms
    波形輸出DAC時(shí)鐘速率:固定25MHz
    接收采樣率:440kHz(可能會(huì)發(fā)生變化)
    位深度:16位
    增益范圍:0至60dB(待測(cè)試的TBC)
    接收帶寬:3kHz至1MHz-3 dB點(diǎn)
    時(shí)基范圍:100µs至2ms
    時(shí)基延遲:0µs至1ms
    幅度/相位提取光標(biāo):位置分辨率2 µs
    軟件規(guī)格顯示方式:射頻,波形,YT模式
    射頻模式下的采集門(mén):幅度可調(diào),啟動(dòng)和參數(shù)控制
    YT模式下的采集門(mén):多個(gè)盒子區(qū)域
    校準(zhǔn)模式:在粘合區(qū)和非粘合區(qū)執(zhí)行掃頻。通過(guò)手動(dòng)調(diào)整自動(dòng)確定檢查頻率。
    綁定/解除綁定警報(bào):探針在屏幕上的狀態(tài)
    實(shí)時(shí)波形:參數(shù)調(diào)整時(shí)顯示
    救:檢查數(shù)據(jù)到SD卡
    出口:檢查報(bào)告
    編碼器:用所選參數(shù)的一維線圖(相位/幅度)
    節(jié)距探頭規(guī)格工作頻率:取決于壓電諧振頻率。電流模型30kHz(適用于10kHz至50kHz操作)
    發(fā)送-接收探頭分離:0.7英寸/ 17毫米
    發(fā)送-接收探頭線性行程:> 0.2英寸/ 5毫米
    探針自動(dòng)識(shí)別:
    探頭警報(bào)LED:
    探針提示:圓頭和平頭,可由用戶更換
    探頭外殼材料:陽(yáng)極氧化鋁外殼,帶不銹鋼探頭外殼,橡膠手指手柄
    探頭連接器:8 pin LEMO

    BONDCHECK膠結(jié)測(cè)試儀
    SAG:BONDCHECK+,Baugh&Weedon,BONDCHECK探傷儀,膠結(jié)測(cè)試儀,探傷儀,Baugh&Weedon探傷儀


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